来了解下皮秒激光器！

皮秒激光器通过锁模技术产生皮秒级超短激光脉冲，脉冲作用时间远短于材料热扩散时间，能量直接以光机械效应将目标材料震碎为微粉尘，而非传统激光的热熔融烧蚀，几乎不会对周边区域造成热损伤，加工边缘无裂纹、无热变形，加工精度可达微米级。

优势：

几乎零热影响区，加工脆硬材料不易崩边、微裂纹

边缘光滑，无需后续抛光

可对透明材料内部改性/隐形切割

对薄膜、ITO、PI、生物材料等热敏材料加工友好

高分辨率微细加工，微孔、微槽精度可达微米级

适用场景：

‌精密微加工领域‌：可完成蓝宝石、陶瓷、碳化硅等硬脆材料的无裂纹切割，半导体晶圆划片、PCB微孔加工、显示面板柔性屏划线，加工边缘质量远优于纳秒激光。

‌科研分析领域‌：适配荧光寿命成像、时间相关单光子计数、超快光谱学等实验，为材料特性表征、生物分子成像提供高精度时序光源。

‌材料测试领域‌：可用于高分子材料、薄膜样品的微区刻蚀与表面改性，精准控制材料去除量，适配相关材料测试相关实验需求。